QFN除锡,芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持

榆林2024-10-09 07:53:52
5 次浏览小百姓06292400123
联系人:丁静钰 承接各种ic芯片拆卸,脱锡,植球,植锡,清洗,装盘,编带,磨面,盖面,打字等工艺,支持打样,合作共赢 BGA ,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘 ​,打字翻新 ​QFP ,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘 ​QFN ,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,打字,编带 散装芯片编带,管装芯片编带,源头工厂,专业设备,专业人员,低格低。#芯片编带#芯片植球#bga植球机#bga植球加工
联系电话:15220066551
QFN除锡,芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持 - 图片 1
QFN除锡,芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持 - 图片 2
QFN除锡,芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持 - 图片 3
QFN除锡,芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持 - 图片 4
QFN除锡,芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持 - 图片 5