QFN除锡,芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持
榆林2024-10-09 07:53:52
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联系人:丁静钰
承接各种ic芯片拆卸,脱锡,植球,植锡,清洗,装盘,编带,磨面,盖面,打字等工艺,支持打样,合作共赢
BGA ,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘
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QFP ,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘
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