Mini焊锡膏,填充性能优异的

联系人:*********** 选择锡膏时应该注意的项目： 1、具有优异的保存稳定性。 2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。 3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。 4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁 5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。 6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。 良好的锡膏应该具有以下的特性 1、具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存0— 6 个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。 2、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24 小时，其性能保持不变。 3、在印刷或涂布后以及在回流焊预热过程中，锡膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。 4、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。 5、不发生焊料飞溅。这主要取决于锡膏的吸水性、锡膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。 6、具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。 7、焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。 焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成 助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂 ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；